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中国大学MOOCPCB设计与制作（2024秋）作业答案

PCB设计与制作（2024秋）

学校: 九八五题库

学校: 超星学习通

题目如下：

1. 1. 在原理图编辑器中，点击菜单【报告】命令，以下哪一项是输出材料清单的命令。

A. Report Project Hierarchy

B. Simple BOM

C. Bill of Materials

D. Report Single Pin Nets

答案: Bill of Materials

2. 2. 要输出PCB的光绘制造文件，应点击菜单命令【文件】→【制造输出】，再选择哪个命令？

A. Gerber Files

B. Drill Drawings

C. NC Drill Files

D. Power-Plane Set

答案: Gerber Files

3. 3. 要输出PCB的钻孔文件，应点击菜单命令【文件】→【制造输出】，再选择哪个命令？

A. Gerber Files

B. Drill Drawings

C. NC Drill Files

D. Power-Plane Set

答案: NC Drill Files

4. 4. PCB制造输出Gerber文件时，以下哪个缩写表示输出边框所在层：

A. GBL

B. GBO

C. GTL

D. GTO

E. GKO

答案: GKO

5. 5. PCB制造输出Gerber文件时，输出的单位及格式一般选：

A. 单位：毫米，格式：4:2

B. 单位：毫米，格式：4:4

C. 单位：英寸，格式：2:4

D. 单位：英寸，格式：2:5

答案: 单位：毫米，格式：4:4

6. 6. 要输出PDF格式的原理图，可执行菜单命令【文件】→【智能PDF】。

答案: 正确

7. 7. 要打印输出PCB的热转印图形，可直接执行菜单命令【文件】→【打印】。

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8. 1. 下列图标，哪个是放置焊盘的按钮:

A.

B.

C.

D.

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9. 2. 在AD软件的元件封装向导模型中，以下哪个是电阻器模型：

A. Ball Grid Arrays

B. Capacitors

C. Diodes

D. Resistors

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10. 3. 采用元件封装向导中设计针脚式电解电容时，其装配类型设置应选择以下哪个选项：

A. Polarised

B. Radial

C. Axial

D. Rad

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11. 4. 在AD软件中设置针脚式元件的焊盘层应设置在哪个层？

A. Top Over Layer

B. Top Layer

C. Multi-Layer

D. Mechanica] Layers

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12. 5. 元件封装的外形符号一般应该放置在哪个层:

A. Keep OutLayer

B. Top Overlay

C. TOP Layer

D. Bottom Layer

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13. 6. 在AD软件的元件封装向导模型中，以下哪个是双列直插式元件的模型：

A. Dual In-line Packages（DIP）

B. Ball Grid Arrays（BGA）

C. Staggered Ball Grid Arrays（SBGA）

D. Small Outline Packages（SOP）

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14. 7. 设计一个封装图形一般需要以下哪些参数：

A. 各个引脚之间的距离

B. 引脚的粗细

C. 引脚的长度

D. 元件的外形尺寸

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15. 8. 元件符号的引脚编号必须与封装的焊盘编号一一对应。

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16. 1. 以下哪个工具栏图标是绘制直线的？

A.

B.

C.

D.

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17. 2. 在原理图的标题栏中设置信息文字，以下哪项表示图纸总数即“共几张”参数：

A. = Document Number

B. = Sheet Number

C. = Sheet Total

D. = Application Build Number

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18. 3. 对原理图进行电气规则检查，以下哪个错误提示表示电路中有元件的输入引脚浮空。

A. Duplicate Component Designators ***

B. Duplicate Net Names Wire ***

C. Floating Input Object ***。

D. Un-Designated Part ***

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19. 4. 在原理图中设置自定义模板,执行菜单 → →【Choose Another File…】（选择另一个文件），在打开对话框中选择模板保存的路径，再选择自定义模板文件。

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20. 5. 在编辑原理图模板时，标题栏的信息设置可通过执行菜单 → 命令，选择 选项卡实现。

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21. 6. 原理图模板的创建可通过执行菜单【新建】→【原理图】命令实现。

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22. 7. 电路原理图中要修改元件的引脚编号，应该双击元件符号，在打开的属性设置对话框左下角单击“编辑引脚（Edit Pins）”按钮，进入元件引脚编辑器修改即可。

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23. 1. 通过数控钻孔或激光雕刻成型机加工单面电路板，在软件设置中，一般选择的加工板层是：

A. 顶层

B. 底层

C. 丝印层

D. 禁止布线层

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24. 2. 直插式元件的焊盘钻孔，一般采用以下那个型号的钻头

A. 0.6mm

B. 0.9mm

C. 1.5mm

D. 2.0mm

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25. 3. 电路板的瞄定孔钻头一半选择什么型号？

A. 0.5mm~0.8mm

B. 1.0~1.4mm

C. 1.5~2.0mm

D. 2.5~3.0mm

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26. 4. 雕刻印制板工艺就是使用数控钻铣雕一体机及激光雕刻成型机，将设计好的PCB线路图形，通过（ ）、（ ）、（ ）等工艺，将PCB图形制作到覆铜板的铜箔面上，最终得到所需的带线路图形的电路板。

A. 钻孔

B. 激光雕刻

C. 割边

D. 热转印

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27. 5. 激光雕刻成型机加工电路板时，如果是多个电路板拼板一起雕刻，允许多个电路板的禁止布线层都是封闭状态。

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28. 6. 打印热转印所需要用的丝印层，要设置为“镜像”输出打印。

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29. 1. 设置元件符号的属性时，在器件属性Library Component Properties对话框中，以下哪一项参数为元件的默认注释：

A. Default Designator

B. Default Comment

C. Description

D. Symbol Reference

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30. 2. 绘制原理图符号时，放置的元件引脚类型为“Power”，则引脚端会显示：

A. 圆圈

B. 向外的箭头

C. 向里的箭头

D. 没有任何特殊标志

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31. 3. 以下哪个选项表示引脚的电气类型为“无源”:

A. Open Collector

B. Passive

C. HIZ

D. Power

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32. 4. 在原理图元件符号编辑器中，要新建一个新的元器件，应该执行菜单命令【工具】→【新器件】

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33. 5. 在原理图元件符号编辑器中，要创建一个复杂集成器件的新子件，应该执行菜单命令【工具】→【新器件】

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34. 6. 设计带子件的集成器件时，可将电源端VCC和GND的引脚隐藏，但在原理图中隐藏的引脚也必须用导线连接到对应的电源端。

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35. 7. 设置元件符号的属性时，在器件属性Library Component Properties对话框中，以下哪一项参数为元件的默认编号：

A. Default Designator

B. Default Comment

C. Description

D. Symbol Reference

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36. 8. 要设置带非号的引脚名称时，应在引脚属性对话框中输入 。

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37. 1. 以下具有实质上的电气连接意义的是？

A. 总线

B. 总线入口

C. 网络标号

D. 导线

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38. 2. 在原理图中放置总线和导线的模式有：

A. 90°正交模式

B. 45模式

C. 任意角度模式

D. 点对点自动布线模式

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39. 3. 以下哪些方法可切换查看层次电路的顶层与底层原理图。

A. 通过点击工作区“Project”面板的图纸名进行切换

B. 单击标准主工具栏中的图标

C. 单击标准主工具栏中的图标

D. 执行菜单命令【工具】→【上/下层次】

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40. 4. 按下____键可改变总线入口的方向。

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41. 5. 要快速粘贴多个相同的对象，可先选中该对象，进行复制，然后单击【Edit】（编辑）→【Smart Paste…】（智能粘贴）菜单命令，或按下____+ ____+____快捷键，然后在弹出的对话框中设置粘贴参数。

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42. 6. 在单张图纸内，相同名字的网络标号可以代替导线来表示元件间的连接。

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43. 7. 电源端口在层次原理图中可忽视工程结构，与所有参与连接的图纸上名字匹配的电源端口想连接。

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44. 1. 以下哪个是PCB布线工具栏的放置过孔的按钮图标？

A.

B.

C.

D.

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45. 2. 过孔的内径和外径一般要比焊盘的内径和外径:

A. 大

B. 小

C. 可能大也可能小

D. 相等

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46. 3. 在双面板中用来绘制印制电路板边框的工作层是:

A. 顶层(Top Layer)

B. 底层(Bottom Layer)

C. 禁止布线层(KocpOut Layer)

D. 多层(MultiLayer)

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47. 4. 布局圆形排列布局元件可以采用 法和 法。

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48. 5. 在PCB交互式布线过程中，可按下数字 键添加一个过孔。

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49. 6. 阵列粘贴的菜单命令是【编辑】（Edit）→【特殊粘贴…】（Paste Speacia）。

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50. 7. 阵列粘贴只能按行列的方式进行矩阵粘贴，而不能进行圆形排列的粘贴。

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51. 8. 复位元件ID的菜单命令是【工具】→【转换】→【Reset Components Unique IDs】。

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52. 1. 打印PCB菲林图形时，以下哪个图层要进行“镜像”设置：

A. 底层线路层

B. 正面线路层

C. 底层丝印层

D. 正面丝印层

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53. 2. 负性感光法制板，以下哪些打印的菲林片图形应为负片：

A. 底层线路层

B. 正面线路层

C. 底层丝印层

D. 正面丝印层

E. 底层阻焊层

F. 正面阻焊层

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54. 3. 打印PCB的底层线路菲林时，要选择输出哪个图层：

A. Top Layer

B. Top OverLayer

C. Bottom Layer

D. Bottom OverLayer

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55. 4. 根据感光膜的不同还分为 感光制板法与 感光制板法。

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56. 5. 感光制板工艺是在覆铜板上均匀覆盖一层 ，然后将打印有PCB设计图形的 覆盖其上，通过 光线直接照射在电路板上，将电路图形保留在电路板的铜箔上，蚀刻液腐蚀后，最后得到印制电路板。

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57. 6. 负性的感光膜，则被光照到的地方不会被显影剂溶解，没有溶解的感光膜保留在电路板的铜箔上，可以保护线路图形不被腐蚀掉。

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58. 1. 在元件搜索框，如果要按名字的关键字查找一个元件符号，应该在其运算符中选择哪一个？

A. equals

B. contains

C. starts with

D. ends with

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59. 2. 本项目的万年历电路中可以显示当前温度，使用的以下那个型号的温度传感器：

A. AT89C51

B. LCD1602

C. DS18b20

D. DC1302

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60. 3. 万年历电路中的显示模块中有一个可调节的滑动变阻器，其作用是：

A. 调节显示器的文字亮度

B. 调节显示器的背光亮度

C. 调节显示器的文字大小

D. 调节显示器的对比度

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61. 4. 本项目的万年历电路板，作为输出显示的元器件是：

A. 数码管显示

B. 液晶显示屏

C. 电容显示屏

D. 电阻触摸屏

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62. 5. 在AD中查找元器件，可以设置对“Name”进行元件名称的全匹配搜索，因此要在运算符的下拉框中应选择哪个选项:

A. equals

B. contants

C. starts with

D. ends with

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63. 6. 万年历的单片机最小系统电路中，除了主控芯片AT89C51单片机以外，还包含（ ）电路、（ ）电路。

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64. 1. 放置焊盘时，在焊盘中心出现焊盘序号，如果是第一次放置的焊盘，其序号为 （ ），这时系统仍然处于放置焊盘的编辑状态，可以继续放置其它焊盘。单击鼠标右键或按键盘上的 （ ）键，即可结束放置焊盘。

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65. 2. 单击设计管理器中的“ Rename ”按钮,在弹出的对话框中输入新的名称如 DIP8 ,按下该对话框中“ OK ”按钮,即完成对新创元件封装的重命名。

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66. 3. 执行放置焊盘命令后,光标变为十字,中间带有一个焊盘。随着光标的移动,焊盘跟着移动,移动到适当的位置后,单击鼠标左键将其定位,在图中完成一个焊盘的放置。

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67. 1. PCB的电气层包括:

A. 信号层和内电层

B. 机械层和丝印层

C. 助焊层和阻焊层

D. 禁止布线层和钻孔层

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68. 2. 设计PCB时,要求加工一个无电气连接、内壁镀锡的方形孔，应将图形放置在哪一层上:

A. 机械层(Mcchanica1 Layer)

B. 顶层(TOP Layer)

C. 禁止布线层(Keetout Layer)

D. 多层(Multi Layer)

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69. 3. 覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用（ ）填充。

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70. 4. 在电路板上放置安装孔，应点击布线工具栏的“过孔”按钮。

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71. 5. 敷铜的方法有大面积覆铜和网格覆铜两种，大面积覆铜主要用于低频大电流的模拟电路，网格覆铜主要应用于高频电路或数字电路。

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