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中国大学MOOCPCB设计作业答案

PCB设计

学校: 九八五题库

学校: 超星学习通

题目如下：

1. 1. 球栅阵列封装技术为应用在集成电路上的一种表面黏着技术,此技术常用来永久固定如微处理器之类的的装置,其英文缩写是( )

A. BGA

B. PGA

C. DIP

答案: BGA

2. 2. PCB中文全称是什么( )

A. 多孔板

B. 印制线路板

C. 线路板

D. 万能板

答案: 印制线路板

3. 3. PCB的主要作用有哪些( )

A. 提供IC等各种电子元器件固定、组装的机械支撑。

B. 实现IC等各种电子元器件之间的电气连接或电绝缘。

C. 为自动锡焊提供阻焊图形,为元器件插装、检查、维修提供识别。

D. 为电子产品提供屏蔽作用

答案: 提供IC等各种电子元器件固定、组装的机械支撑。# 实现IC等各种电子元器件之间的电气连接或电绝缘。# 为自动锡焊提供阻焊图形,为元器件插装、检查、维修提供识别。

4. 4. PCB根据成品软硬可以分为( )

A. 刚性电路板

B. 柔性电路板

C. 软硬结合板

答案: 刚性电路板# 柔性电路板# 软硬结合板

5. 5. 智能手机的内部主要有电路板和各种元器件和组件( )

答案: 正确

6. 6. 笔记本电脑的内部主要有电路板和各种元器件和组件以及连接电缆(FFC)( )

答案: 正确

7. 7. 我们通常说的印刷电路板是指裸板,即没有上元器件的电路板。( )

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

8. 8. 电视机的内部主要有电路板以及实现电路板之间电气连接的连接电缆( )

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9. 9. 我们通常说的印刷电路板是指裸板,即没有上元器件的电路板。( )

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10. 1. 用于焊接元器件引脚的金属孔称为( )

A. 焊盘

B. 过孔

C. 安装孔

D. 接插件

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11. 2. PCB根据成品软硬可以分为( )

A. 刚性电路板

B. 柔性电路板

C. 软硬结合板

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12. 3. 印制电路板.上不需要焊接的印制导线被粘连而覆盖的绿色皮膜,称为阻焊层。除了具备防焊功能外,也能对被覆盖之线路发挥保养与绝缘之作用。( )

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13. 4. PCB生产过程是一种连续的流水线形式( )

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14. 5. 铜箔面为PCB的主体,它由裸露的焊盘和被绿油覆盖的铜箔电路所组成,焊盘用于焊接元器件。( )

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15. 6. pcb的孔用于基板加工、元器件安装、产品装配,以及不同层面的铜箔电路之间的连接

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16. 7. pcb的字符层用于标注元器件的编号和符号,便于PCB加工时的电路识别。

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17. 1. 电子产品基本设计流程( )

A. 需求分析、方案设计、电路原理设计、PCB设计、电路装配调试、功能样机制作、产品性能测试、小批量试制、产品鉴定、产品定型、产品量产

B. 方案设计、需求分析、电路原理设计、PCB设计、电路装配调试、功能样机制作、产品性能测试、小批量试制、产品鉴定、产品定型、产品量产

C. 需求分析、方案设计、电路原理设计、PCB设计、电路装配调试、功能样机制作、产品性能测试、小批量试制、产品定型、产品鉴定、产品量产

D. 需求分析、方案设计、PCB设计、电路原理设计、电路装配调试、功能样机制作、产品性能测试、小批量试制、产品鉴定、产品定型、产品量产

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18. 2. 所谓总体方案是用具有一定功能的若干单元电路构成一个整体,以满足课题题目所提出的要求和性能指标,实现各项功能。( )

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19. 3. 方案选择就是按照系统总的要求,把电路划分成若干个功能块,得出能表示单元功能的整机原理框图。按照系统性能指标要求,规划出各单元功电路所要完成的任务,定输出与输入的关系,确定单元电路的结构。( )

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20. 4. 总体方案往往不止一个,应当针对糸统提出的任务、求和条件,行广泛调查研究,大量查阅参考文献和有关资料,广开思路,要敢于探索,力创新,提出若干不同方案,仔细分析每个方案的可行性和优缺点,反复比较,争取方案的设计合理、可靠、经济、功能齐全、技术先进。( )

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21. 5. 整机联调:从最前端到末级进行统调,检查各级动态信号工作情况,分析是否满足设计要求。( )

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22. 1. PCB设计流程是( )

A. 设计准备、规则设置、网表输入、手工布局、手工布线、检查完善、CAM输出

B. 设计准备、网表输入、规则设置、手工布局、手工布线、检查完善、CAM输出

C. 设计准备、网表输入、规则设置、手工布线、手工布局、检查完善、CAM输出

D. 设计准备、网表输入、规则设置、手工布局、手工布线、CAM输出、检查完善

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23. 2. SMT-PCB板的厚度一般在( )

A. 0.5~2mm

B. 1.0~2mm

C. 1.2~3mm某个PCB中,安全间距过小

D. 1.5~3.5mm

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24. 3. 设计准备:建立元件库和封装库;绘制原理图,进行电气规则检查,建立印制板设计文件。( )

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25. 4. 网表输入:将转换好的网表进行输入。( )

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26. 5. 规则设置:按照设计要求,将层定义、线宽、线距、过孔等相关参数设置好。( )

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27. 6. 手工布局:根据印制板安装结构尺寸要求导入或画出边框,参照原理图,结合机构进行布局,检查布局。

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28. 7. 手工布线:参照原理图进行预布线,检查布线是否符合电路模块要求;修改布线,并符合相应要求。

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29. 8. PCB制作初步完成,并进行连线、连通性、间距、文字标识检查,并对其进行修改,使其符合要求。

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30. 9. CAM输出:检查无误后,生成制造文件。

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31. 10. PCB设计与制作流程基本流程:原理图设计、PCB布局布线、PCB制作、功能验证性能测试。( )

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32. 1. Altium Designer是用于()的设计软件

A. 电子线路

B. 电路板

C. 机械工程

D. 建筑工程

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33. 2. 电子设计自动化软件的英文缩写为

A. EDA

B. CAD

C. CAM

D. CAE

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34. 3. 下面哪个EDA软件不是图研公司的产品( )

A. CADSTAR

B. CR5000

C. CR8000

D. powerPCBpads

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35. 4. 由于altium designer 软件较大，不建议安装在C盘。

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36. 5. Altium Designer是用于电子线路板设计的专用软件。

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37. 6. AD软件运行环境要求硬盘空间至少要100GB.

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38. 7. 下面EDA软件包括图研公司的产品CADSTAR、CR5000、CR8000。

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39. 8. altium designer 软件一般需要激活后才能正常使用。

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40. 9. AD软件运行环境要求屏幕分辨率只能为1024*768。

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41. 10. altium designer 可以导入其他设计软件包括CADSTAR,Orcad,Protel等生成的设计文件。

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42. 1. Altium Designer 是一款简单易用、原生3D设计增强的一体化设计环境,它结合了原理图、ECAD库、规则和限制条件、BoM、供应链管理、ECO流程和世界一流的PCB设计工具。( )

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43. 2. Altium Designer具有超级强大的布线技术。

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44. 3. Altium Designer可以将设计与动态、智能的数据相连。

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45. 4. Altium Designer具有创造未来的柔性设计技术。

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46. 5. Altium Designer规范并集中管理最有价值的设计资产。

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47. 6. Altium Designer可以进行基于PLD的数字电路设计、SOC系统软件开发和数字电路实时验证。

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48. 7. AD软件运行环境要求屏幕分辨率只能为1024*768。

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49. 8. AD软件运行环境要求硬盘空间至少要100GB.。

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50. 1. 奥腾（Altium）（前称Protel 国际）有限公司由Nick Matrin于1985年始创于哪个国家

A. 澳大利亚

B. 美国

C. 英国

D. 德国

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51. 2. 下面哪个EDA软件不是图研公司的产品

A. CADSTAR

B. CR5000

C. CR8000

D. powerPCB(pads)

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52. 3. 要设置altium designer 的授权许可方式和数量等，应该调用哪个命令按钮？

A. 我的账户

B. 参数选择

C. 自定制

D. 运行脚本

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53. 4. 要移动、删除、修改菜单栏或菜单选项，可以调用用户配置按钮下的哪个命令

A. 参数选择

B. 自定制

C. 我的账户

D. 运行进程

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54. 5. 原理图库文件编辑器的文件扩展名为（ ）

A. *.SchDoc

B. *.PcbDoc

C. *.SchLib

D. *.PcbLib

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55. 6. 在Projects面板中,文件名后方出现“*”图标代表什么意思?

A. 文件修改尚未保存。

B. 文件修改已经保存。

C. 已执行ECO检查。

D. 没有任何意义。

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56. 7. PCB的主要作用有哪些（ ）

A. 提供IC等各种电子元器件固定、组装的机械支撑。

B. 实现IC等各种电子元器件之间的电气连接或电绝缘。

C. 为自动锡焊提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别。

D. 为电子产品提供屏蔽作用

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57. 8. PCB根据布线的层数可分（ ）

A. 单面板

B. 双面板

C. 多层板

D. 复合板

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58. 9. PCB设计主要包括哪些工作

A. 原理图设计

B. PCB layout

C. 电路模拟仿真

D. CAM工程

E. PCB抄板

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59. 10. 目前主流的EDA公司有哪些（ ）

A. 奥腾（Altium）

B. 铿腾（Cadence）

C. 明导（Mentor）

D. 图研（Zuken）

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60. 11. altium designer的开发环境主要有

A. 原理图

B. 印制电路板

C. 仿真编辑

D. VHDL编辑

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61. 12. Altium Designer 的常用编辑器有以下几种（ ）

A. 原理图编辑器

B. PCB编辑器

C. 原理图库文件编辑器

D. PCB库文件编辑器

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62. 13. PCB根据成品软硬可以分为

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63. 14. 球栅阵列封装技术为应用在集成电路上的一种表面黏着技术，此技术常用来永久固定如微处理器之类的的装置，其英文缩写是

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64. 15. altium designer系统的工程面板提供了2种文件，即 和

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65. 16. Altium Designer特色之一就是具有超级强大的布线技术。

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66. 17. Altium Designer可以进行基于PLD的数字电路设计、SOC系统软件开发和数字电路实时验证。

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67. 18. AD软件运行环境要求屏幕分辨率至少要1024*768

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68. 19. AD软件运行环境要求硬盘空间至少要100GB.

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69. 20. 由于altium designer 软件较大，不建议安装在C盘。

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70. 21. altium designer 软件一般需要激活后才能正常使用。

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71. 22. altium designer 软件的安装时，不能修改其默认的安装路径

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72. 23. 在Altium Designer 的安装时必须接受其安装协议，才能进行安装。

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73. 24. altium designer 可以导入其他设计软件（包括CADSTAR,Orcad,Protel等）生成的设计文件。

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74. 25. workspace panels(工作区面板)命令中可以用来控制工具栏的显示和隐藏。

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75. 26. 当直接打开某个原理图文件，该文件将出现在“Free Document”中，成为自由文件。

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76. 27. altium designer保存文件时，并不是将整个项目文件保存，而是单个保存，项目文件只是起到管理的作用。

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77. 28. PCB项目文件的后缀名是.PrjPcb

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78. 29. 在进行工程设计时，通常要先创建一个项目文件，这样有利于对文件的管理。

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79. 30. 对于未打开的文件，在“Projects（工程）”面板中单击不同的文件，这样打开不同的文件即可实现在不同的编辑器之间切换。

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80. 1. PCB电路原理图的组成( )

A. 符号

B. 连线

C. 节点

D. 标注

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81. 2. 在原理图编辑器中,调出“文档选项”对话框的命令有

A. 单击右键,选择“选项”→“文档选项”

B. 单击右键,选择“选项”→“文件参数”

C. 单击右键,选择“选项”→“图纸”

D. 执行菜单命令“设计”→“选项”

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82. 3. 库文件包包括[ ]、[ ]、[ ]等。库文件包包经过编译后就成为集成库。()

A. 原理图库

B. 封装库

C. 模型库

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83. 4. 节点是在电路中,电流形成分支或电流汇合的地方。它是干路与支路的分界点。

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84. 5. 标注包括端口名称、元件名称、元件标注、节点,连线、元器符号。

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85. 6. 原理图设计的一般步骤:新建文件、图纸设置、装载元件库、放置元件、元件位置调整、连线、注释、检查修改、打印输出。

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86. 7. 常见的电子元器件符号如电阻器、电容器、三极管等,一般在“Miscellaneous Connectors.IntLib”库中。

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87. 8. 执行“Place”->“Wire”命令,放置导线,或者使用快捷键P L,还可以单击布线工具栏中的“绘制导线”按钮,可以完成元器件之间的电气连接。

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88. 9. 在图纸上放置好元件之后,就不能对某个元件的属性进行设置了。

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89. 10. 连线是实际电路中的连接导线 。

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90. 1. 若要快速保存编辑中的原理图,应如何操作?( )

A. 按Ctrl + S键。

B. 按Ctrl + F4键。

C. 按Alt + F4键。

D. 按Alt + S键

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91. 2. 元件库的建立的建立有两种方法,一是通过[ ]创建,二是通过[ ]创建。( )

A. 菜单、面板

B. 面板、菜单

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92. 3. 原理图元件库文件的后缀名是 ( )

A. .SchDoc

B. .SchLib

C. .Sch

D. .Lib

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93. 4. 在编辑层次化原理图时,若要让Project面板的文档列表,呈现层次化结构,应如何操作?

A. 保存所有文件。

B. 编译工程。

C. 重新打开工程

D. 执行“工具>>显示层次化结构”命令。

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94. 5. 在编辑原理图时,若快捷键失效,其他功能正常,可能是什么因素?

A. 计算机死机。

B. Altium Designer 死机。

C. 在中文输入模式。

D. 键盘死锁。

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95. 6. PCB设计主要包括哪些工作

A. 原理图设计

B. PCB layout

C. 电路模拟仿真

D. CAM工程

E. PCB抄板

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96. 7. 集成库在编译过程中会检测错误,如引脚封装是否对应等。

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97. 8. 在绘制元器件符号时,要放置元件引脚,应使用“pin”,不应该使用“line”。

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98. 1. 在原理图设计时,放置差分对可进行如下哪个操作?

A. 快捷键P、P。

B. 快捷键P、V。

C. 快捷键P、V、F。

D. 快捷键P、F。

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99. 2. 原理图图纸大小的设置在( )

A. 文档选项

B. 优先设置

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100. 3. 在原理图设计中,设置好的变量在图纸打印后怎么分辨?

A. 设置好的变量在打印的图纸中呈现红色“X”状态。

B. 设置好的变量在打印的图纸中不显示。

C. 设置好变量的器件在图纸中不会显示出来。

D. 以上都正确。

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101. 4. 原理图设计时,放置总线和总线入口的先后顺序是,以下说法正确的是? 原理图设计时,放置总线和总线入口的先后顺序是,以下说法正确的是?

A. 先放总线,再放总线入口。

B. 先放总线入口,再放总线。

C. 总线和总线入口的放置顺序先后不影响。

D. 以上都正确。

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102. 5. 原理图设计时,放置总线和总线入口的先后顺序是,以下说法正确的是?

A. 先放总线,再放总线入口。

B. 先放总线入口,再放总线。

C. 总线和总线入口的放置顺序先后不影响。

D. 以上都正确。

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103. 6. 在进行原理图文档设置，即设定图纸大小、方向、套用图纸模板等操作，能实现上述操作的是（ ）

A. Edit\Change

B. Design\Document Options

C. Tool\Schematic Preferences

D. Project\Project Options

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104. 7. 设置原理图的图纸环境时,在文档选项中不包括()的选项

A. 栅格形状

B. 栅格大小

C. 图纸颜色

D. 标题栏

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105. 8. 原理图设计放置文本框时，其文本内容不能换行。

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106. 9. 新建原理图文件的步骤为:文件-创建-原理图。

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107. 1. altium designer的原理图“参数选择”对话框中主要有9个标签页,以下哪些是()

A. General(常规)

B. Graphical Editing(图形编辑)

C. Compiler(编译器)

D. Break Wire(断开连线)

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108. 2. General常规参数设置: 在“参数选择”对话框中,单击“General(常规)”标签,弹出的“General(常规)。

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109. 3. Graphical Editing图形编辑参数设置在“参数选择”对话框中,单击“Graphical Editing(图形编辑)”标签,弹出的 “Graphical Editing(图形编辑)”。

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110. 4. Compiler编译器参数设置在“参数选择”对话框中,单击“Compiler(编译器)”标签,弹出“Compiler(编译器)”

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111. 5. AutoFocus自动聚焦参数设置在“参数选择”对话框中,单击“AutoFocus(自动聚焦)”标签,弹出“AutoFocus(自动聚焦)”

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112. 6. Library AutoZoom(元件库自动缩放)参数设置在“参数选择”对话框中,单击“Library AutoZoom(元件自动缩放)”标签,弹出“Library AutoZoom(元件自动缩放)”

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113. 7. Grids(栅格)参数设置在“参数选择”对话框中,单击“Grids(栅格)”标签,弹出“Grids(栅格)”

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114. 8. Break Wire切割导线参数设置在“参数选择”对话框中,单击“Break Wire(切割导线)”标签,弹出“Break Wire(切割导线)”

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115. 9. Default Units默认单位参数设置在“参数选择”对话框中,单击“Default Units(默认单位)”标签,弹出“Default Units(默认单位)”

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116. 10. Default Primitives原始默认值参数设置在“参数选择”对话框中,单击“Default Primitives(原始默认值)”

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117. 1. 原理图元件库文件的后缀名是

A. SchDoc

B. SchLib

C. Sch

D. Lib

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118. 2. 下列哪项是SCH元件库文件的扩展名?

A. PCBLIB。

B. SCHLIB。

C. INTLIB。

D. PCB3DLIB。

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119. 3. 下列对于元件库建立元件符号(Symbol)模型描述中错误的是?

A. 可依厂商提供的元件数据手册( Datasheet)中描述的引脚定义自己绘制元件

B. EDA软件会提供市面上所有厂商的元件符号(Symbol)模型

C. 建立元器件符号库(SCHLib)时可以不必照引脚定义编号顺序排列

D. 建立元器件符号库( SCHLib)完成后，可依设计方便而移动引脚定义

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120. 4. 若要删除目前编辑电路板元件库的某元件，在PCB Library面板内的元件区域内，应如何操作？

A. 选中该元件按Del键。

B. 单击鼠标右键，再选择删除命令。

C. 单击鼠标右键，再选择清除命令。

D. 直接将该元件拖曳到窗口外。

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121. 5. 元件库面板主要有_________、_________、_________、_________4个区域.

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122. 6. Altium Designer 10软件中,不可以自己建立元件库。

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123. 7. 元件库面板主要有元件、别名、引脚、模型4个区域.。

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124. 1. 要进行原理图编辑器设计窗口的缩放，要调用原理图编辑器的哪个主菜单（ ）

A. 文件

B. 查看

C. 设计

D. 帮助

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125. 2. 要在放置原理图中的元件，可以使用哪个工具栏的放置元件按钮（ ）

A. 标准

B. 连线

C. 实用

D. 其他

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126. 3. 要在原理图中设计时更改栅格的大小，可以使用哪个工具栏的设置栅格（ ）

A. 标准

B. 连线

C. 实用

D. 其他

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127. 4. 在原理图设计时，要复制某个元件符号，可以使用哪个工具栏的复制按钮

A. 标准

B. 连线

C. 实用

D. 其他

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128. 5. 原理图编辑器中的哪个面板能够在分析和编译原理图后提供关于原理图的所有信息（ ）

A. 库

B. 工程

C. 文件

D. 导航

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129. 6. 在绘制原理图时，如需修改栅格的颜色，需要在“参数选择”的（ ）标签中选择“转换特殊字符”这项。

A. Default Units

B. Default Primitives

C. General

D. Grids

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130. 7. 使元器件符号底对齐的快捷键是（ ）

A. Ctrl+Shift+B

B. Ctrl+Shift+T

C. Ctrl+Shift+V

D. Ctrl+Shift+H

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131. 8. 使元器件符号顶对齐的快捷键是（ ）

A. Ctrl+Shift+B

B. Ctrl+Shift+T

C. Ctrl+Shift+V

D. Ctrl+Shift+H

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132. 9. 使元器件符号左对齐的快捷键是（ ）

A. E G L

B. E G I

C. E G H

D. E G R

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133. 10. 使元器件符号垂直分布的快捷键是（ ）

A. E G L

B. E G H

C. E G V

D. E G I

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134. 11. 在原理图编辑环境中，浏览元器件的方法有（ ）

A. 执行“设计”->“浏览库”命令

B. 在右下角单击“System”，在弹出的菜单中选择“库”选型

C. 点击“库”面板中的“库”

D. 执行“设计”->“添加/移除库”

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135. 12. 元器件的删除的方法有（ ）

A. 使用快捷键E D

B. 使用菜单命令“编辑”→“删除”

C. 使用“Delete”键

D. 使用快捷键ctrl+x

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136. 13. 对原理图的元器件进行自动标注，有以下几种处理形式的标注？

A. Down then Cross

B. Up then Cross

C. Cross then Down

D. Cross then Up

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137. 14. 在电路原理图上选中需要复制的对象，然后再进行复制操作，有以下几种方法（ ）

A. 执行“编辑”→“拷贝”命令

B. 单击工具栏中的“复制”按钮。

C. 使用快捷键Ctrl + C

D. 使用快捷键E P

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138. 15. 取消选取元器件有以下几种方法（ ）

A. 直接用鼠标单击电路原理图的空白区域

B. 单击主工具栏中的“（取消选择）”按钮

C. 执行“编辑”→“取消选中”命令

D. 按住“Shift”键，逐一单击已被选取的元器件

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139. 16. 在原理图编辑器中，调出“文档选项”对话框的命令有（ ）

A. 单击右键，选择“选项”→“文档选项”

B. 单击右键，选择“选项”→“文件参数”

C. 单击右键，选择“选项”→“图纸”

D. 执行菜单命令“设计”→“选项”

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140. 17. Altium Designer的原理图编辑器主要由___________、___________、___________和___________几部分组成。

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141. 18. Altium Designer系统可以提供内容丰富的工具栏。 主要有__________工具栏、__________工具栏、__________工具栏和__________工具栏。

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142. 19. 在原理图设计中经常用到的工作面板有__________面板、__________面板及__________面板。

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143. 20. 绘制电路原理图的基本步骤包括：建立工作环境，______________，查找和放置元器件,布局元件,设置元器件属性,______________,放置电源和接地符号,放置网络标签和打印输出。

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144. 21. 当放置元器件后，要再次修改元器件属性，只需单击要编辑的元器件，打开“Properties for Schematic Component in Sheet（原理图元件属性）”对话框，进行修改。

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145. 22. 在调整元件位置和方向，可以使用空格键，X键或Y键，但必须在西文输入法的状态才有效。

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146. 23. 要删除多个元件，必须将这些元件选中，才能删除。

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147. 24. 如果需要选取多个元器件，如果这些元器件是不相邻的，则需要按住“Ctrl”键，用鼠标逐一单击要选取的元器件。

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148. 25. 我们在选取元器件时，执行菜单命令“编辑”→“选中”→“全部”，相当于使用快捷键“Ctrl+A”。

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149. 26. 要在英文输入状态才能使用空格键,X键或Y键进行元器件的旋转和镜像。

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150. 27. 用“X”键可以实现元器件上下对调。

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151. 28. 常见的电子元器件符号如电阻器、电容器、三极管等，一般在“Miscellaneous Connectors.IntLib”库中

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152. 29. 执行“Place”->“Wire”命令，放置导线，或者使用快捷键P L，还可以单击布线工具栏中的“绘制导线”按钮，可以完成元器件之间的电气连接。

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153. 30. 在图纸上放置好元件之后，就不能对某个元件的属性进行设置了。

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154. 1. 下列表示切换捕捉栅格大小的是( )

A. Cycle Snap Grid

B. Cycle Snap Grid( Reverse)

C. Toggle Visible Grid

D. Set Snap Grid

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155. 2. 下列表示反向切换捕捉栅格大小的是( )

A. Cycle Snap Grid

B. Cycle Snap Grid( Reverse)

C. Toggle Visible Grid

D. Set Snap Grid

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156. 3. 下列表示显示/隐藏可视栅格的是( )

A. Cycle Snap Grid

B. Cycle Snap Grid( Reverse)

C. Toggle Visible Grid

D. Set Snap Grid

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157. 4. 下列表示设置捕捉栅格大小的是( )

A. Cycle Snap Grid

B. Cycle Snap Grid( Reverse)

C. Toggle Visible Grid

D. Set Snap Grid

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158. 5. 原理图库编辑器工具栏有那些( )

A. 标准工具栏

B. 实用工具栏

C. 模式工具栏

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159. 6. 在原理图库文件的编辑环境中,执行“工具”→“文档选项”菜单命令,则弹出如图所示的库编辑器工作区对话框,可以根据需要设置相应的参数。

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160. 7. 单击实用工具栏中的第一个图标,则会弹出相应的IEEE符号工具栏。

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161. 8. 单击实用工具栏中的第二个图标,则会弹出相应的原理图符号绘制工具栏

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162. 9. 单击实用工具栏中的第四个图标,则会弹出相应的模型管理的对话框

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163. 10. “模式”工具栏,主要用来控制当前元件的显示模式。

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164. 1. 印制电路板按导电图形分布可分为( )和( )。

A. 单层印制板,双层印制板

B. 单面印制板、双层印制板

C. 单层印制板,双面印制饭

D. 单面印制板、双面印制板

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165. 2. 电路板的信号层有几层( )

A. 30

B. 31

C. 32

D. 33

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166. 3. 电路板的中间层(内电层)有几层( )

A. 15

B. 16

C. 17

D. 18

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167. 4. 电路板的机械层有几层( )

A. 15

B. 16

C. 17

D. 18

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168. 5. 电路板的阻焊层(掩膜层)有几层( )

A. 2

B. 3

C. 4

D. 5

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169. 6. 鼠标点击“Move Up”、“Move Down”可改变层的位置。

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170. 1. Altium Designer PCB编辑环境与元件封装库编辑环境,有什么不同?

A. PCB编辑环境提供放大镜、元件封装库编辑环境没有放大镜。

B. 默认原点位置不同

C. 在PCB编辑环境可放置过孔,而元件封装库编辑环境不可

D. 在PCB编辑环境可放置多边形填充挖空(Polygon Pour Cutout)、元件封装库编辑环境则不可以

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171. 2. Altium Designer的电路图编辑环境与元件符号编辑环境，有什么相同之处？

A. 坐标原点都在左下方。

B. 按 K 键可切换栅格间距，而切换的顺序为1、5、10。

C. 按两下 P 键即可放置元件。

D. 按 End 键即可重画编辑区。

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172. 3. 在Altium Dsiger的PCB编辑环境里，提供哪些布线转角模式？

A. 直角、5~135度角、90度圆弧线等三种转角模式

B. 直角、45~135度角、任意角度等三种转难模

C. 直角、135~30度角、任意角度、弧线等四种转角模式

D. 直角、45-135度角、任意角度、弧线、90度圆弧线等五种转角模式

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173. 4. 在Atium Designer PCB编辑环境里，如何开关当头显示器（Hleads Up Display）？

A. 执行“视图”->“抬头显示器”命令

B. 按H键

C. 按Shift+H键

D. 按Ctrl+H键

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174. 5. 下列哪个功能是 Altium Designer 的原理图编辑环境不支持的？

A. Smart Paste。

B. Mix Circuit Simulation。

C. Board Insight。

D. Find Similar Object。

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175. 6. 在Altium Designer的PCB编辑环境里，若要设定层颜色应如何操作？

A. 按“C”键。

B. 按“L”键。

C. 按“S”键。

D. 按“A”键。

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176. 7. Altium Designer的原理图编辑环境与元件符号编辑环境，若要采用每次移动半个编辑区的自动边移（AutoPan）模式，则须设定为哪个自动边移模式选项？

A. Auto Pan ReCenter。

B. Auto Pan Fixed Jump。

C. Auto Pan Jump Half。

D. Auto Pan Fixed Half。

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177. 8. 在Altium Designer的电路板编辑环境里，若要存档，可单击哪个图标？

A.

B.

C.

D.

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178. 9. 在原理图编辑环境中,浏览元器件的方法有( )

A. 执行“设计”->“浏览库”命令

B. 在右下角单击“System”,在弹出的菜单中选择“库”选型

C. 点击“库”面板中的“库”

D. 执行“设计”->“添加/移除库”

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179. 1. 下面哪个 PCB 规则不属于电气检查( DRC )规则

A. 安全间距( Clearance )

B. 短路( Short - Circuit )

C. 未连接网络( Un - Routed Net )

D. 布线宽度( Width )

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180. 2. 下列关于PCB中元件/封装放置的说法中，错误的是

A. 可以被放置在Top Layer也可以被放置在Bottom Layer

B. 可以旋转任意角度放置

C. 可以随意按X键或Y键进行翻转镜像

D. 可以小部分露出PCB电气边界

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181. 3. 绘制原理图时，指针类型有“Large Cursor 90”、“Small Cursor 90”、“Small Cursor 45”、“Tiny Cursor 45”。系统默认的是（ ）形状的光标。

A. Large Cursor 90

B. Small Cursor 90

C. Small Cursor 45

D. Tiny Cursor 45

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182. 4. 在PCB元件库里新增元件的方式有哪些?

A. 元器件封装向导。

B. 整批建立IPC元件封装。

C. 从PCB上提取元件封装数据。

D. 以上都是。

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183. 5. 常用的三极管的英文代号是

A. U

B. C

C. Q

D. R

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184. 6. 欲在PCB上某个位置放置一个焊盘应选择

A. Track

B. Fill

C. Pad

D. Via

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185. 7. 在元件封装创建向导中，要封装一个双列直插式器件应选择

A. DIP

B. SOP

C. BGA

D. PGA

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186. 8. 在画电路原理图时，编辑元件属性中，哪一项为元件序号

A. LibRef

B. Footprint

C. Comment

D. Designator

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187. 9. Altium Designer 中，PCB图的后缀名为（ ）。

A. PCBDoc

B. SCHDoc

C. PrjPCB

D. PCBLib

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188. 10. 我们通常根据（ ）的层数来划分几层板

A. 敷铜层

B. 机械层

C. 信号层

D. 丝印层

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189. 11. 原理图设计时，按下（ ）可使元器件旋转90°

A. 回车键

B. 空格键

C. X键

D. Y键

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190. 12. 编辑焊盘属性中，哪一项为焊盘序号？

A. Shape

B. Hole Size

C. Designator

D. Layer

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191. 13. 通常在哪一个板层上来确定板的物理尺寸？

A. Mechanical Layer

B. Top Layer

C. Bottom Layer

D. KeepOut Layer

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192. 14. 在双面板设计中，不使用下面哪一层？

A. 顶层

B. 底层

C. 禁止布线层

D. 内电层

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193. 15. Altium Designer中焊盘的外形不包括（ ）。

A. 圆形

B. 方形

C. 六角形

D. 八角形

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194. 16. 在绘制PCB元件封装时，其元器件的焊盘的Hole Size

A. 任何情况均可使用焊盘的默认值

B. Hole Size的值大于X-Size的值

C. Hole Size不能为0

D. 必须根据元件引脚的实际尺寸确定

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195. 17. 在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号

A. 可以为任意数字

B. 必须从0开始

C. 必须与原理图元件符号中的引脚号相对应

D. 必须从1开始

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196. 18. 在自动布线参数设置中，如设置为单面板布线，则应按照（ ）方式进行设置

A. Top layer设置为：Horizontal; Bottom layer设置为：Any

B. Top layer设置为：Vertical; Bottom layer设置为：Not Used

C. Top layer设置为：Horizontal; Bottom layer设置为：Vertical

D. Top layer设置为：Not Used; Bottom layer设置为：Any

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197. 19. PCB的布线是指

A. 元器件焊盘之间的连线

B. 元器件的排列

C. 元器件排列与连线走向

D. 除元器件以外的实体连接

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198. 20. 下列哪种封装在手工焊接时最为困难

A. QFN

B. SIP

C. DIP

D. AXIAL

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199. 21. 下面哪个PCB规则不属于电气类型（Electrical）的规则（ ）

A. 安全间距（Clearance）

B. 短路（Short-Circuit）

C. 未连接网络（Un-Routed Net）

D. 布线宽度（Width）

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200. 22. 元件属性中不包含的模型有（ ）

A. Mechanical

B. Footprint

C. Signal Integrity

D. PCB3D

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201. 23. 绘制电路原理图时，在导线拐弯处，光标处于画线状态时，在键盘上按（ ）可以改变导线的转折方式。

A. Ctrl+空格键

B. Tab+空格键

C. Alt+空格键

D. Shift+空格键

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202. 24. 设计完PCB以后一定要做规则检查。

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203. 25. 在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号必须与原理图元件符号中的引脚号相对应。

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204. 1. 一般情况下,在编辑窗口的第象限靠近原点的位置绘制元器件符号。

A. 一

B. 二

C. 三

D. 四

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205. 2. 如无特殊说明,在放置引脚时,引脚的电气类型一般设置成 ( )

A. passive

B. power

C. input

D. output

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206. 3. 在放置引脚的时,要表示该引脚是时钟,应选择引脚符号的内边沿为( )

A. Right Left Signal Flow

B. Clock

C. LeftRight Signal Flow

D. Digital Signal In

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207. 4. 在原理图库编辑器中,如需为库里面所有的元器件生成Word格式的报表文件,则可以执行Report菜单下的哪个命令?

A. Library Report

B. Component

C. Component Rule Check

D. Library List

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208. 5. 一般情况下,如果在原理图上没有显示元器件引脚的名称和号码,并不是将引脚的名称和号码删除了,而是在绘制库元件的时候将其设置了不显示。

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209. 6. 集成库是通过分离的原理图库、PCB封装库等编译生成的

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210. 7. 在集成库中的元器件不能够被修改,如要修改元器件可以在分离的库中编辑然后再进行编译产生新的集成库即可。

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211. 8. 设计元件图形符号的基本步骤:创建库文件、绘制外形、放置引脚、编辑引脚、描述元件、重命名。

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212. 9. 元件图形符号主要由元件外形、元件引脚、元件注释组成。

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213. 1. 在原理图设计时,要复制某个元件符号,可以使用哪个工具栏的复制按钮

A. 标准

B. 连线

C. 实用

D. 其他

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214. 2. 对元件库进行操作、生成网络报表等操作,需要调用原理图编辑器的哪个主菜单

A. 文件

B. 编辑

C. 查看

D. 设计

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215. 3. 要在放置原理图中的元件,可以使用哪个工具栏的放置元件按钮

A. 标准

B. 连线

C. 实用

D. 其他

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216. 4. 原理图元件库文件的后缀名是

A. SchDoc

B. SchLib

C. Sch

D. Lib

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217. 5. 电子元器件符号表示实际电路中的元件,它的形状与实际的元件不一定相似,甚至完全不一样。

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218. 6. 在查找元器件时,设置查找范围,如选择“库文件路径”,则表示在安装目前已经加载的元器件库中查找元件。

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219. 7. "当放置元器件后,要再次修改元器件属性,只需单击要编辑的元器件,打开“Properties for Schematic Component in Sheet原理图元件属性”对话框,进行修改。"

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220. 8. 在调整元件位置和方向,可以使用空格键,X键或Y键,但必须在西文输入法的状态才有效。

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221. 9. 绘制电路原理图的基本步骤包括:建立工作环境,查找和放置元器件,布局元件,设置元器件属性,放置电源和接地符号,放置网络标签和打印输出。

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222. 10. 在绘制元器件符号时,要放置元件引脚,应使用“pin”,不应该使用“line”。

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223. 1. 1元器件库清单里面包含元器件封装的焊盘、线段和文字等信息。

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224. 2. 2检查元器件封装并生成报表的快捷键是R->R.

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225. 3. 3在绘制含有子部件的元件时，一般是首先创建第一个部件为基础，然后再创建其他部件。

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226. 4. 在创建好第一个部件后，需创建其他部件可以执行Tools->New component菜单命令。

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227. 5. 5如果将电源引脚设置成隐藏引脚，元件被使用时系统可以自动将其连接到特定网络。

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228. 6. 可以使用执行Place->Line菜单命令或快捷键P->L进行绘制直线。

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229. 7. 7如需将原理图设计界面的所有对象都显示出来，可以使用快捷键V-F，可以使用组合键Ctrl+PgDn。

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230. 8. 在原理图编辑区中，若要快速重置原理图中所有元件器位号，第一步需要将所有位号恢复为“？”，应按T、A、E键。

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231. 9. 在原理图中可定义布线宽度设计规则。

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232. 10. 在PCB中，封装就是代表元件符号。

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233. 1. 电子设计自动化软件的英文缩写为

A. EDA

B. CAD

C. CAM

D. CAE

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234. 2. 在PCB文件中自动布线的命令是

A. Tools \Auto Route

B. Auto Route||All\ Route All

C. Tools\Auto Placer

D. Auto Rout\Connection

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235. 3. 在PCB中，封装就是代表

A. 元件符号

B. 电路符号

C. 元件属性

D. 元件的投影轮廓

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236. 4. 元件放置时可以对元件的属性进行编辑，此时用到的快捷键是

A. Shift

B. Ctrl

C. TAB

D. Space

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237. 5. 放置多行注释文字，该操作对应的英文为（ ）。

A. Circle

B. Text String

C. Text Frame

D. Line

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238. 6. 二极管上的黑线代表的意义是（ ）。

A. 二极管的阳极

B. 二极管的阴极

C. 二极管导通时的电流方向

D. 以上都不对

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239. 7. 计算机辅助设计的英文缩写为：（ ）

A. CAM

B. CAD

C. EDA

D. CAE

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240. 8. 原理图主窗口的浮动面板可以分布在（ ）

A. 左边

B. 右边

C. 下面

D. 以上都有可能

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241. 9. 在进行原理图文档设置，即设定图纸大小、方向、套用图纸模板等操作，能实现上述操作的是（ ）

A. Edit\Change

B. Design\Document Options

C. Tool\Schematic Preferences

D. Project\Project Options

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242. 10. 下列关键词中哪个是捕获栅格

A. .Grid

B. Electrical Grid

C. Visiable Grid

D. Snap Grid

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243. 11. 如需将原理图设计界面缩小，可以在按住Ctrl键的同时，往上推鼠标滚轮。

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244. 12. 图纸方向可以通过“定位”下拉列表框设置，如选择“Landscape”则表示图纸方向是水平方向。

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245. 13. 如需要使用工作面板来新建一个原理图文件，则需要打开“Projects”面板。

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246. 14. 原理图元件外形的形状、大小会影响原理图的正确性。

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247. 15. 电子元器件符号表示实际电路中的元件，它的形状与实际的元件不一定相似，甚至完全不一样。

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248. 16. 常见的电子元器件符号如电阻器、电容器、三极管等，一般在“Miscellaneous Connectors.IntLib”库中。

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249. 17. 在原理图中，直线（line）和导线（wire）其功能是完全一致的。

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250. 18. 对发热且受力较大、电流较大的焊盘，可自行设计成“泪滴状”。

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251. 19. 执行“Place”->“Wire”命令，放置导线，或者使用快捷键P L，还可以单击布线工具栏中的“绘制导线”按钮，可以完成元器件之间的电气连接。

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252. 20. 如果只绘制电路原理图，可以创建一个自由原理图文件。

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253. 21. Altium Designer的安装与运行对计算机的系统配置没有要求。

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254. 22. 可以在Altium Designer中打开并编辑多个设计项目。

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255. 23. 一个Altium Designer项目就是一组设计文档。

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256. 24. Altium Designer提供了两种Visible Grid（可视栅格）类型。即Lines（线状）和Dots（点状）。

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257. 25. PCB设计只允许在顶层(Top layer）放置元器件。

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258. 26. 对发热且受力较大、电流较大的焊盘，可自行设计成“泪滴状”。

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259. 27. 原理图上的所有符号与PCB封装存在一一对应关系。

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260. 28. PCB的尺寸是在“Top over Layer”层上用线绘制出一个多边形。

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261. 29. Altium Designer提供了两种度量单位，即“Imperial”（英制）和“Metric”（公制）。

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262. 1. 如何将PCB封装与原理图符号库匹配?

A. 在原理图符号库编辑界面中使用点击Add FootPrint添加

B. 分别编译PCB封装与原理图符号库

C. 不需要操作,软件自动完成

D. 以上都不是

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263. 2. 下列哪种元件为BGA封装模型的图形？

A.

B.

C.

D.

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264. 3. 下列哪项不是英制尺寸的SMD电阻封装?

A. 0402

B. 0603

C. 1210

D. 1314

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265. 4. 如图所示，此元件的封装（footprint）为哪种类型？

A. TO92A

B. SOT23

C. TQFP

D. SOIC16

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266. 5. 下列哪项不是目前常用的IC封装类型?

A. DIP(Dual In-line Package)

B. TOFP(Thin Quad Flat Package)

C. BGA(Ball Grid Array)

D. FPGA(Field Programmable Gate Array)

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267. 6. 在设计PCB封装库时丝印放置在哪个层?

A. Top Overlay

B. Top Paste

C. Top Solder

D. 以上都不是

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268. 7. 使用PCB封装向导创建贴片元器件时,如何操作?

A. Tools >> Footprint Wizards选择Through Hole

B. Tools >> IPC Compliant Footprint Wizards

C. Tools >> FootPrint Properties…

D. 以上都不是

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269. 8. 在PCB中，封装就是代表元件符号。

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270. 9. 不同的元器件可以共用同一个元器件封装。

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271. 1. Altium Designer提供IPC封装向导(IPC?Compliant Footprint Wizard),在此的IPC代表什么意义?

A. 工业计算机标准(Industrial Personal Computer)

B. 工业用电路板(Industrial Printed Circuits)

C. 工业元件封装(Industrial Packaging Components)

D. 印刷电路板协会(Institute of Printed Circuits)

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272. 2. 关于Altium Designer所提供的IPC封装向导(IPC®Compliant Footprint Wizard)的描述,错误的是?

A. SOP与SOJ类似,而SOP采外张式引脚、SOJ采内弯式引脚

B. 只提供SMD封装的服务

C. 中功率晶体管或稳压IC常采用DPAK或SOT223

D. SOP封装比SSOP封装小

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273. 3. 在Altium Designer的IPC封装向导(IPC Compliant Footprint Wizard)不提供哪些元件的服务？

A. BGA

B. SOP

C. FQFP

D. PGA

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274. 4. 在Altium Designer 所提供的，PC封装向号IPC封装向导（IPC®Compliant Footpriint Wizard里)，下列哪种元件类型可用于有极性的电容器？

A. CHIP

B. PLCC

C. MOLEDE

D. CFP

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275. 5. 在Altium Designer所提供的IPC封装向导（IPC®Compliant Footprint Wizard）里，下列四种晶体管元件类型中，哪项可指定引脚数量（3、5或6个引脚）？

A. SOT143/343

B. SOT223

C. SOT23

D. SOT89

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276. 6. 在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号

A. 可以为任意数字

B. 必须从0开始

C. 必须与原理图元件符号中的引脚号相对应

D. 必须从1开始

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277. 7. 在元件封装创建向导中，要封装一个双列直插式器件应选择

A. DIP

B. SOP

C. BGA

D. PGA

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278. 8. 利用封装向导可以创建任何形式的元件封装。

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279. 9. 在库元件封装属性对话框中的Height 栏中修改元件封装名称

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280. 1. 下列关于原理图元件标号自动排序(Annotate)功能的优先权的叙述,哪项正确?

A. 数字设定越小优先权越高。

B. 数字设定越小优先权越低。

C. 数字设定越打优先权越高。

D. 以上都不是。

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281. 2. 执行原理图元件标号自动排序功能时,最后得完成下列哪一项才是真正把变更值套用至图纸中?

A. 接受变更(建立ECO)。

B. 反排序(Back Annotate)。

C. 更新标号。

D. 以上都不是。

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282. 3. 在Altium Designer里设计新建电路的第一步是什么?

A. 建立工程。

B. 放置元件。

C. 连接线路。

D. 放置电源符号。

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283. 4. 在原理图编辑区里,若要放大显示比例,应如何操作?

A. 按Page Down键。

B. 按住Ctrl键后,再将鼠标往后移动。

C. 按住鼠标中间滚轮后,再将鼠标往前移动。

D. 执行“检视”→“放大显示比例”命令。

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284. 5. 在编辑原理图时,若快捷键失效,其他功能正常,可能是什么因素?

A. 计算机死机。

B. Altium Designer死机。

C. 在中文输入模式。

D. 键盘死锁。

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285. 6. 若在Projects面板里,工程名右方出现“*”,代表什么意思?

A. 该工程已变动但未存盘。

B. 该工程有错误。

C. 该工程已被删除。

D. 找不到此工程。

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286. 7. 在完成元件编辑后,若要产生元件集成库,应如何操作?

A. 存档。

B. 编译。

C. 重新打开程序。

D. 加载此元件库。

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287. 8. 下列哪项功能是DXP菜单所提供的?

A. 放置元件。

B. 本机账户信息。

C. 创建工程。

D. 保存文件。

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288. 9. 在菜单命令的右边若出现“▶”,代表什么意思?

A. 可拉出子菜单。

B. 该项目已被打开。

C. 目前无法使用该命令。

D. 该命令可在工具栏里找到相同功能的按钮。

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289. 10. 在原理图绘图工具栏里,按钮提供什么功能?

A. 错误提示。

B. 放置接点。

C. 放置页末连接器。

D. 不要ERC检查。

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290. 11. 下列哪项不是文本编辑器(Text Editor)所提供的功能?

A. 文字字体。

B. 文字大小。

C. 文字内容。

D. 文字颜色。

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291. 12. 在原理图编辑区里双击P键,会有什么结果?

A. 打开元件放置对话框。

B. 进入链接线路状态。

C. 进入电源符号放置对话框。

D. 打开元件库面板。

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292. 13. 在元件放置过程中,若要打开其属性对话框,应如何操作?

A. 按Esc键。

B. 按Tab键。

C. 单击鼠标右键。

D. 单击鼠标左键。

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293. 14. 下列哪项不是Altium Designer的电气属性对象?

A. 网络标号。

B. 线条。

C. 元件。

D. 电源符号。

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294. 15. 在Altium Designer的原理图编辑器中,不支持下列哪项布线模式?

A. 自动布线模式。

B. 任意角度布线模式。

C. 虚线布线模式。

D. 垂直布线模式。

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295. 16. 在编辑原理图时,若快速切换栅格格点,可以按哪个键?

A. D键。

B. G键。

C. Q键。

D. K键。

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296. 17. 下列哪项为正确的总线网络标号?

A. Data[0~7]。

B. 3com[3-1]。

C. _New[11..2]。

D. Address{0:15}。

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297. 18. 在Altium Designer里,下列哪种连接点(Junction)可以编辑其属性?

A. 自动连接点。

B. 快速连接点。

C. 手工连接点。

D. 虚拟连接点。

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298. 19. Altium Designer里,提供几种电源符号?几种接地符号?

A. 各三种。

B. 各四种。

C. 三种电源符号、四种接地符号。

D. 三种接地符号、四种电源符号。

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299. 20. 下列哪种元件模型用于在原理图中设定PCB的接口?

A. 3D模型。

B. 仿真模型。

C. 信号完整性模型。

D. 封装模型。

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300. 21. 在T型连接的导线上,为什么在绘制一条导线,使之成为十字连接时,而原本的连接点将消失?

A. 设置了交叉结点,转换模式。

B. 程序bug的关系。

C. 十字连接不需要连接点的关系。

D. 操作错误的关系

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301. 22. 下列哪项不是原理图中各原理图直接的网络接口对象?

A. 图表符(Sheet Symbol)。

B. 输出/入端口(IO Port)。

C. 离图连接(Off Sheet Connector)。

D. 网络标号(Net Label)。

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302. 23. 在原理图中,可用哪种对象连接两原理图之间的总线?

A. 离图连接(Off Sheet Connector)。

B. 图纸入口(Sheet Entry)。

C. 输出/入端口(IO Port)。

D. 端点连接器(Bus Entry)。

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303. 24. 在层次化原理图里,哪种对象可连接到内层原理图?

A. 图纸入口(Sheet Entry)。

B. 图表符(Sheet Symbol)。

C. 离图连接(Off Sheet Connector)。

D. 输出/入端口(IO Port)。

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304. 25. 在编辑层次化原理图时,若要让Projects面板里的文档列表,呈现层次化结构,应如何操作?

A. 保存所有文件。

B. 编译工程。

C. 重新打开工程。

D. 执行“工具”→“显示层次化结构“命令。

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305. 26. 关于图纸入口(Sheet Entry)与输出/入端口(IO Port)的叙述,下列哪项正确?

A. 图纸入口的文字在图案里。

B. 图纸入口比输出/入端口大。

C. 输出/入端口有多种图案选择。

D. 输出/入端口的文字在图案里面。

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306. 27. 若要放置图纸入口(Bus Entry),应如何操作?

A. 按P、M键。

B. 按P、E键。

C. 按P、C键。

D. 按P、A键。

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307. 28. 若要放置图表符(Sheet Symnol),应如何操作?

A. 按P、I键。

B. 按P、A键。

C. 按P、B键。

D. 按P、S键。

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308. 1. 在原理图设计界面,如需查找某个元器件,并将该元器件高亮显示出来,可以使用哪个工作面板。

A. Navigator

B. Projects

C. Files

D. Libraries

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309. 2. 替换文本有两种方法,一种是使用菜单命令“编辑”→“替换”,另外一种是使用快捷键。

A. Ctrl + F

B. Ctrl + H

C. Ctrl +

D. D Ctrl + P

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310. 3. 对象的复制的快捷键是Ctrl+C。

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311. 4. 对象灵巧粘贴的快捷键是Shift+Ctrl+V。

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312. 5. AD10实现选择元器件的粘贴命令有E+P。

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313. 6. 在 PCB 编辑状态,实现元器件封装粘贴操作,可执行Edit/Paste命令。

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314. 7. Altium Designer 所提供的连续粘贴功能,应按Ctrl+R

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315. 8. 在 Altium Designer 软件中,元件粘贴快捷键用Ctrl+V。

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316. 9. 要将多张 PCB 拼板到一起进行打印设置时,可以直接将单张电路板图复制后,点击“粘贴”或快捷键“ Ctrl + V ”即可。

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317. 10. 为批量制作相同 PCB 板而进行拼板操作时要使用复制与特殊粘贴。

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318. 1. 对于放置端口（Place Port）描述中错误的是？

A. 为端口的符号。

B. 端口符号可以改变名称、颜色、长度。

C. 选中端口后，按 Space键，该端口将逆时针旋转90度。

D. 端口的 I/O Type 只有 Input 和 Output。

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319. 2. 下列对于 Altium Designer 输出/入端口（Port）的描述，哪项有误？

A. 为输出/入端口。

B. 放置输出/入端口的快捷键为按 P、 R键。

C. 在多图纸设计中，输出/入端口用以连接原理图与另一个原理图之间的信号。

D. 输出/入端口并无 I/O Type 的设定。

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320. 3. 关于图纸入口(Sheet Entry)与输出/入端口(IO Port)的叙述,下列哪项正确?

A. 图纸入口的文字在图案里。

B. 图纸入口比输出/入端口大。

C. 输出/入端口有多种图案选择。

D. 输出/入端口的文字在图案里面。

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321. 4. 使用 端口表示元件引脚之间的连接关系时，也指出了引脚信号的 ，说明 I/O端口具有 。

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322. 5. 原理图中的网络标号和I/O端口表示的意义相同。

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323. 6. 标注包括端口名称、元件名称、元件标注、节点,连线、元器符号。

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324. 7. 网络标号是一张原理图之间连接的;端口号,是多张原理图,进行层次式原理图设计的时候用的;当然多张原理图,用网络标号也会连在一起,同样一张图用端口也是连在一起的。答案:

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325. 8. 相同名称的网络标号和端口不是相连的。Net和Port是不同的电气属性,所以即使名称相同也不是相连的。

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326. 1. 原理图设计模板时，其文件要保存为下列哪一种文件类型？

A. *.SchDoc。

B. *.SchDot。

C. *.Tenplate。

D. 以上都不是。

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327. 2. 原理图设计模板时,其文件要保存为下列哪一种文件类型?

A. *.SchDoc。

B. *.SchDot。

C. *.Tenplate。

D. 以上都不是。

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328. 3. 在进行原理图文档设置，即设定图纸大小、方向、套用图纸模板等操作，能实现上述操作的是（ ）

A. Edit\Change

B. Design\Document Options

C. Tool\Schematic Preferences

D. Project\Project Options

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329. 4. 若要应用Altium Designer的元器件向导(Component Wizard)新建一个QFP44封装元件,则可选择其中的哪个封装模板选项?

A. Small Outline Packages(SOP)

B. Leadless Chip Carriers(LCC)

C. Quad Packs(QUAD)

D. Ball Grid Arrays(BGA)

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330. 5. 在制作原理图模板时，需要绘制直线，可以使用原理图编辑器的哪个工具栏中的绘制直线按钮。（ ）

A. 标准

B. 连线

C. 实用

D. 其他

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331. 6. Altium Designer 原理图文件的格式为

A. Schlib

B. SchDoc

C. Sch

D. Sdf

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332. 7. 原理图图纸大小的设置在( )

A. 文档选项

B. 优先设置

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333. 8. 新建原理图文件的步骤为:文件-创建-原理图。

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334. 9. 层次原理图主要包括两大部分：主原理图和子原理图。其中主原理图与子原理图的关系是父原理与子原理的关系，在子原理图中不能包含下一级子原理图。

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335. 1. 使用PCB封装向导创建直插元器件时,如何操作?

A. Tools >> Footprint Wizards选择Through Hole

B. Tools >> IPC Compliant Footprint Wizards

C. Tools >> New Blank Footprint

D. 以上都不是

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336. 2. 在绘制PCB封装库时焊盘Top Paste层与焊盘大小关系?

A. 焊盘Top Paster层大于焊盘1mm

B. 焊盘Top Paster层小于焊盘1mm

C. 焊盘Top Paster层等于焊盘大小

D. 以上都不是

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337. 3. 在绘制PCB封装时,器件 焊盘一般要比数据手册上大多少?

A. 0.1mm~0.3mm

B. 1mm~2mm

C. 3mm~5mm

D. 以上都不对

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338. 4. 下列哪种元件模型用于在原理图中设定PCB的接口?

A. 3D模型。

B. 仿真模型。

C. 信号完整性分析模型。

D. 封装模型

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339. 5. AD中在PCB封装库编辑界面使用什么命令来操作3D模型?

A. Place >> 3D Body

B. Place >> Extruded 3D Body

C. Tools >> Create 3D Body

D. 以上都不是

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340. 6. 如何给封装库添加3D模式?

A. Place >> 3D Body

B. 直接将3D模型拖入到AD界面中

C. 在PCB板3D模式下添加

D. 以上都不是

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341. 7. 使用PCB封装向导创建贴片元器件时,如何操作?

A. Tools >> Footprint Wizards选择Through Hole

B. Tools >> IPC Compliant Footprint Wizards

C. Tools >> FootPrint Properties…

D. 以上都不是

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342. 8. 在设计PCB封装库时丝印放置在哪个层?

A. Top Overlay

B. Top Paste

C. Top Solder

D. 以上都不是

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343. 9. SMT-PCB板的厚度一般在( )

A. 0.5~2mm

B. 1.0~2mm

C. 1.2~3mm某个PCB中,安全间距过小

D. 1.5~3.5mm

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344. 10. 设计者可以通过Component Rule Check输出报表以检查当前PCB库中所有元器件的封装,可以检验是否存在重叠部分,焊盘标识符是否丢失,是否存在浮铜、元器件参数是否恰当等。

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345. 1. PCB的主要作用有 提供IC等各种电子元器件固定、组装的机械支撑、实现IC等各种电子元器件之间的电气连接或电绝缘、为自动锡焊提供阻焊图形,为元器件插装、检查、维修提供识别、为电子产品提供屏蔽作用

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346. 2. PCB根据成品软硬可以分为刚性电路板、柔性电路板、软硬结合板。

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347. 3. 球栅阵列封装技术为应用在集成电路上的一种表面黏着技术,此技术常用来永久固定如微处理器之类的的装置,其英文缩写是BGA。

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348. 4. PCB设计主要包括原理图设计、PCB layout、电路模拟仿真、CAM工程、PCB抄板。

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349. 5. 目前主流的EDA公司有奥腾Altium、铿腾Cadence、明导Mentor、图研Zuken。

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350. 6. 奥腾Altium前称Protel 国际有限公司由Nick Matrin于1985年始创于澳大利亚。

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351. 7. 下面EDA软件包括图研公司的产品CADSTAR、CR5000、CR8000。

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352. 8. PCB项目文件的后缀名是.PrjPcb

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353. 9. Altium Designer 的常用编辑器有原理图编辑器、PCB编辑器、原理图库文件编辑器、PCB库文件编辑器。

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354. 10. 原理图库文件编辑器的文件扩展名为*.PcbDoc。

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355. 1. PCB 制造输出 Gerber 文件时,输出的单位及格式一般选:

A. 单位:毫米,格式:4:2

B. 单位:毫米,格式:4:4

C. 单位:英寸,格式:2:4

D. 单位:英寸,格式:2:5

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356. 2. 输出GERBER，欲输出钻孔符号表，要放上哪一个特殊字符串？.

A. Comment。

B. .Legend。

C. .Pad_Count。

D. .Printout_Name。

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357. 3. PCB 制造输出 Gerber 文件时,以下哪个缩写表示输出边框所在层:

A. GBL

B. GBO

C. GTL

D. GKO

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358. 4. 要输出 PCB 的钻孔文件,应点击单命令【文件】→【制造输出】,再选择()

A. Gerber Files

B. Dril Drawings

C. NC Dril Files

D. Power - Plane Set

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359. 5. 如何只输出位号丝印图?

A. 在Smart PDF打印中勾选Top Overlay、Bottom Overlay

B. 将元器件删除只保留丝印

C. 将pcb图纸另存为只有丝印的图纸

D. 以上都不是

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360. 6. Gerber输出时,需要注意哪些要点?

A. 层设置。

B. 单位和比例大小

C. Drill Symbol的设置

D. 以上都有,但不仅限于此

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361. 7. 在电路设计里，若将两个或更多个发射极开路输出引脚（Open Emitter Pin）连接输出，则会怎样？

A. 产生线“与”功能，称为Wired-AND。

B. 产生线“或”功能，称为Wired-OR。

C. 电气规则检查时，将产生错误信息。

D. 可能会短路。

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362. 8. 在电路设计里，若将两个或更多个集电极开路输出引脚（Open Collector Pin）连接输出，则会怎样？

A. 产生线“与”功能，称为Wired-AND。

B. 产生线“或”功能，称为Wired-OR。

C. 电气规则检查时，将产生错误信息。

D. 可能会短路。

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363. 9. Altium Designer支持哪些文件类型的输出?

A. Gerber。

B. ODB++

C. Bom。

D. 以上都有,但不仅限于此

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364. 10. Altium Designer中,用于批量输出的文件格式为

A. *.Draftsman。

B. *.OutJob。

C. *.Pdf。

D. 以上都是

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365. 11. 下列哪项不是Altium Designer所支持输出的BOM表格式？

A. *.Xls/ *.csv 。

B. *.pdf/*.txt。

C. *.xml/*.html。

D. 以上都可以。

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366. 12. 在进行PCB布线时,输出端电解电容应该如何放置?

A. 靠近输出端

B. 靠近输入端

C. 放置在中间

D. 随便放置

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367. 13. 输出gerber文件的后缀名与对应层属性描述正确的是?

A. GTL-顶层,GTP-钢网顶层。

B. GBL-底层,GBP-钢网底层。

C. GM1-机械一层(板框层),GD1-孔符层。

D. 以上都正确。

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368. 14. 原理图输出BOM（Bill of Materials)表时，如要新增“价格”参数列，应如何操作？

A. 到元件属性内增加。

B. 到元件库编辑器内增加。

C. 到参数编辑器内增加。

D. 以上都是。

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369. 15. 在输出 Gerber 时,若出现 The Film is to0 small for this PCB 错误信息,应如何处理?

A. 由于 PCB 太大,导致底片容纳不下,可将底片设定大一点,或将 PCB 改小。

B. 由于记忆体不足,应扩增电脑的记忆体。

C. 由于屏幕解析度不够,应调整屏幕解析度,至少为1280*102 4或更高。

D. 由于硬碟空间不足,应删除硬碟中无用的资料,以增加可用空间。

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370. 16. 关于图纸入口(Sheet Entry)与输出/入端口(IO Port)的叙述,下列哪项正确?

A. 图纸入口的文字在图案里。

B. 图纸入口比输出/入端口大。

C. 输出/入端口有多种图案选择。

D. 输出/入端口的文字在图案里面。

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371. 17. 在Altium Designer的原理图编辑环境里，如何将元件与NET等项目输出到PCB？

A. Update方式将其不同的项目更新至PCB上。

B. 利用NETLIST的文件导入到PCB。

C. SCH另存成PCB。

D. 以上都不是。

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372. 18. 在输出Gerber或打印时,若要显示钻孔表格在PCB上,应放置哪个字符串?

A. =Legend。

B. .Legeng。

C. =Printout。

D. .Printout。

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373. 19. 如图所示，输出材料清单（Bill Of Materials）的对话框里，A区域的功能是什么？

A. 新增参数列。

B. 排序参数列。

C. 群组参数列。

D. 应用模板。

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374. 20. 要制作贴片式元件的单面 PCB ,输出 Gerber 文件时,要选择输出GTL图层。

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375. 21. CAM输出:检查无误后,生成制造文件。

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376. 22. 制作原理图输入/输出端口时要设置端口名称、类型和外形。

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377. 23. 单击“确定”按钮,在显示的“Import Drill Data”画面中左键单击“确定”后输出。

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378. 24. 在输出 Gerber 或打印时,若要显示钻孔表格在 PC B 上,应放置. .Legeng字符串。

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379. 25. 用 AD 软件输出的 NC Drils 数控钻孔文件可以直接在数控钻孔机上操作使用。

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380. 26. 原理图设计的一般步骤:新建文件、图纸设置、装载元件库、放置元件、元件位置调整、连线、注释、检查修改、打印输出。

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381. 27. 在同一个项目的所有电路原理图（包括项层原理图和子原理图）中，相同名称的输入/输出端口和电路端口之间，在电气意义上都是相互连接的。

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382. 28. 绘制电路原理图的基本步骤包括:建立工作环境,查找和放置元器件,布局元件,设置元器件属性,放置电源和接地符号,放置网络标签和打印输出。

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383. 29. 设计者可以通过Component Rule Check输出报表以检查当前PCB库中所有元器件的封装，可以检验是否存在重叠部分，焊盘标识符是否丢失，是否存在浮铜、元器件参数是否恰当等。

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384. 1. 生成钻孔文件应选择()

A. NC Dril Files

B. Drill Drawings

C. ODB ++ File s

D. Gerber Files

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385. 2. 生成钻孔文件应选择（ ）。

A. NC Drill Files

B. Drill Drawings

C. ODB++ Files

D. Gerber Files

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386. 3. 下列哪些不是Aim Dsger的钻孔种类？

A. 圆孔

B. 椭圆孔

C. 方孔

D. 槽型孔

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387. 4. 下列哪项不是Altium Designer所提供的钻孔形式？

A. 圆孔。

B. 方孔。

C. 三角孔。

D. 槽孔。

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388. 5. 创建NC Drill格式钻孔文件的步骤主要包括:

A. File<

B. NC Drill Setup对话框设置参数。

C. 确认参数填写完成后,点击OK。

D. 以上都有。

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389. 6. 输出GERBER,欲输出钻孔符号表,要放上哪一个特殊字符串?

A. .Comment。

B. .Legend。

C. .Pad_Count。

D. .Printout_Name。

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390. 7. 要输出 PCB 的钻孔文件,应点击单命令【文件】→【制造输出】,再选择()

A. Gerber Files

B. Dril Drawings

C. NC Dril Files

D. Power - Plane Set

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391. 8. 关于钻孔是否需要电镀工艺处理（镀孔），以下描述正确的是？

A. 过孔与焊盘都必须镀孔

B. 过孔与焊盘都可选择是否镀孔

C. 过孔选择是否镀孔与焊盘不可选择是否镀孔

D. 过孔不可选择是否镀孔与焊盘可选择是否镀孔

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392. 9. 用 AD 软件输出的 NC Drils 数控钻孔文件可以直接在数控钻孔机上操作使用。

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393. 10. drill 方法中的子类型只能进行钻孔加工。

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394. 1. Altium Designer支持哪些文件类型的输出?

A. Gerber。

B. ODB++

C. Bom。

D. 以上都有,但不仅限于此

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395. 2. Gerber输出时,需要注意哪些要点?

A. 层设置。

B. 单位和比例大小

C. Drill Symbol的设置

D. 以上都有,但不仅限于此

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396. 3. 输出gerber文件的后缀名与对应层属性描述正确的是?

A. GTL-顶层,GTP-钢网顶层。

B. GBL-底层,GBP-钢网底层。

C. GM1-机械一层(板框层),GD1-孔符层。

D. 以上都正确。

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397. 4. PCB 制造输出 Gerber 文件时,输出的单位及格式一般选:

A. 单位:毫米,格式:4:2

B. 单位:毫米,格式:4:4

C. 单位:英寸,格式:2:4

D. 单位:英寸,格式:2:5

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398. 5. PCB 制造输出 Gerber 文件时,以下哪个缩写表示输出边框所在层:

A. GBL

B. GBO

C. GTL

D. GKO

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399. 6. 在输出 Gerber 时,若出现 The Film is to0 small for this PCB 错误信息,应如何处理?

A. 由于 PCB 太大,导致底片容纳不下,可将底片设定大一点,或将 PCB 改小。

B. 由于记忆体不足,应扩增电脑的记忆体。

C. 由于屏幕解析度不够,应调整屏幕解析度,至少为1280*102 4或更高。

D. 由于硬碟空间不足,应删除硬碟中无用的资料,以增加可用空间。

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400. 7. Gerber文件可以反向生成PCB文件

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401. 8. 若要在Gerber中能够看到钻孔信息不需要在PCB中进行任何操作。

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402. 9. 在输出 Gerber 或打印时,若要显示钻孔表格在 PC B 上,应放置. .Legeng字符串。

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403. 10. 要制作贴片式元件的单面 PCB ,输出 Gerber 文件时,要选择输出GTL图层。

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404. 1. 在使用数字游标卡尺测量元器件前应该做什么操作?

A. 查看卡尺的精度

B. 将卡尺的游标移动到左边进行校准清零操作

C. 将紧固螺钉完全松开

D. 以上都不是

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405. 2. 原理图绘制时，可以利用下列哪一项快捷键来执行测量距离的功能？

A. 按 Ctrl+ M 键。

B. 按 Ctrl+ D 键。

C. 按 Alt+M 键。

D. 按Shift+M 键。

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406. 3. 电路原理图编辑时，进行公英制两种不同测量单位的转换的快捷键是

A. W

B. H

C. Q

D. K

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407. 4. 关于指示性符号（Directives)工具中的测试向量索引（TestVector Index）的描述中错误的是？

A. 一个测试向量索引能设定多个参数名称与数值。

B. 测试向量索引是在进行电路仿真时所要输入的驱动电路信号。

C. 放置测试向量索引的快捷键为P、V键。

D. Test Vector为测试向量索引的符号。

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408. 5. 电路板的机械层有几层( )

A. 15

B. 16

C. 17

D. 18

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409. 6. 电路板设计中机械层(Mechanical Layer)的用途是什么?

A. 辅助顶层表贴式焊盘的焊接

B. 显示钻孔指示图

C. 提供电路板制造与组装的说明数据

D. 辅助底层插针式焊盘以喷锡方式焊接

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410. 7. 在Altium Designer的PCB编辑区里，机械层（Mechanical Layer）最多可增加到几层？

A. 8。

B. 16。

C. 24。

D. 32。

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411. 8. 可以打开或者关闭底部标签栏显示的层,通常再机械层1进行边框线的操作。

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412. 1. PCB多通道可以完成什么对象的格式复制?

A. Routed Net

B. 铺铜

C. 丝印

D. 以上都不是

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413. 2. PCB设计中,当铺铜时发现,大铜皮铺完无法再铺上小铜,可通过什么方法解决?

A. 打开普通管理器,对铜皮的优先级进行调整,将小铜皮的优先级上调即可。

B. 将大铜皮删掉,先铺小铜,再铺大铜

C. 以上方式都可行,A方式更简单,B方式稍繁琐。

D. 以上方式不能解决问题。

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414. 3. 对 PCB 的敷铜描述错误的是()

A. 铜层一般与电路中的地线相连

B. 高频电路中不适合敷铜

C. 可明显降低接地线的阻抗

D. 可保证 PCB 在焊接、调试过程中不容易出现变形及铜箔脱落的现象

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415. 4. 关于 PCB 敷铜的说法错误的是()

A. 敷铜的网络一般是接地网络

B. 敷铜可以增加 PCB 的阻抗

C. 敷铜方式包括实心铜和网格铜

D. 敷铜前应该在规则中设置好线间距

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416. 5. 铺铜的作用和方式:铺铜可以有效地实现屏蔽电路板信号的作用,提高电路板信号的抗电磁干扰能力;两种方式:1.实心式填充2.网状填充。

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417. 6. 铺铜只能放置在PCB底端。

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418. 7. Altium Designer 提供线化式( Hatched )铺铜、填满式( Solid )铺铜等等。

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419. 8. 在 Atium Designer 的 PCB 编 境里,开启铺铜管理器通过启动工具→铺铜管理一铺铜管理器命令。

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420. 9. 补泪滴操作的作用是避免受到外力撞击时,导线与焊盘或导线与导孔接触点断开。

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421. 10. 补泪滴的快捷键是T + E。

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