扫描下方二维码关注公众号：

关闭

×

作业辅导
扫码关注
论文指导
轻松解决学习难题!

中国大学MOOC电子元器件失效分析与典型案例作业答案

电子元器件失效分析与典型案例

学校: 九八五题库

学校: 超星学习通

题目如下：

1. 1. 以下信息为某失效分析工程师现场调查得到的信息，根据以下信息可搜集样品信息如下：失效器件型号为（ ），失效器件生产厂家为（ ），失效阶段为（ ），失效率为（ ）。 某产品整机在初调阶段，测得三阶互调指标不合格（要求≥45dB，实测值为42dB。），在通电一段时间后（约3分钟），互调指标进一步恶化至38dB。定位到把三极管2N3866A（厂牌为SEMICOA），更换为原使用的厂牌CENTRAL的2N3866A后，故障消失，互调指标正常。本次共使用了30个2N3866A（厂牌为SEMICOA），均不合格。产线人员提供给失效分析人员4个样品，其中2个失效品，2个原使用的良品。

答案: 2N3866A# SEMICOA# 初调；整机初调# 100%

2. 1. 某部门员工发现一PCB板上有一电容发生失效，欲申请失效分析部门做失效分析，此时应将电容直接拆下交给失效分析部门人员。

答案: 错误

3. 1. 对失效器件进行外观检查时，发现品牌标识与良品不同，可以推断失效品可能是（ ）。

A. 可焊性差

B. 内部芯片受损

C. 内部严重烧毁

D. 假冒翻新

答案: 假冒翻新

4. 2. 以下哪个图为正常的塑封料的金相形貌（ ）。

A.

B.

答案:

5. 3. 翻新IC的“货源”来自（ ），其中最主要的货源为拆机件。

A. 来自淘汰的电子机器的拆机件

B. 非法渠道的次品

C. IC制造商的低质量档次品

答案: 来自淘汰的电子机器的拆机件# 非法渠道的次品# IC制造商的低质量档次品

6. 4. 下图为某芯片的外观图，由图可以看出，芯片的型号为（ ），生产厂家为（ ），生产批次为（ ）年第（ ）周。

答案: MAX3387E# 美信；MAXIM# 2015;15# 28

7. 5. 外观检查可使用的设备包括（ ）、（ ）。

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

8. 6. 器件翻新时必须掩盖原来的标识，IC标识主要采用（ ）烧蚀，要去掉只能对IC表面进行（ ）。

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

9. 1. X-RAY检查使用的仪器为（ ）。

A. 半导体图示仪

B. 体式显微镜

C. 金相显微镜

D. X射线透视仪

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

10. 2. X-RAY检查可以观察到的失效器件的特征有（ ）。

A. 器件结构与良品不同

B. 器件内部键合丝断开

C. BGA焊点不完整

D. 品牌标识与良品不同

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

11. 1. 以下哪种封装容易受潮，并且受潮后使用时易产生爆米花效应？（ ）

A. 金属封装

B. 陶瓷封装

C. 塑封

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

12. 2. 下图为一陶瓷电容的开封图，可见45°裂纹，此陶瓷电容的失效机理为（ ）。

A. 环境应力

B. 寿命应力

C. 机械应力

D. 热应力

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

13. 3. 开封有两种方式，物理开封和（ ）开封，一般陶瓷封装采用（ ）开封。

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

14. 4. 物理开封一般采用的设备为（ ）。

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

15. 5. 塑封类器件开封应采用（ ）开封。

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

16. 1. 欲获得较大的电容，可采用以下哪种方式？

A. 应选用尽可能小的极板面积

B. 应选用尽可能小的极板间距

C. 应选用尽可能小的介电常数

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

17. 2. 欲获得容量小的电容，可采用以下哪种方式？

A. 选用尽可能小的极板间距

B. 选用尽可能小的极板面积

C. 选用尽可能大的介电常数

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

18. 3. 106的电容表示的电容量为（ ）。

A. 1uF

B. 10uF

C. 100pF

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

19. 4. 以下关于电容的特性说法正确的是（ ）。

A. 电容的阻抗是恒定的，和频率没有关系

B. 电容可以通高频，阻低频

C. 电容具有充放电的特性

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

20. 5. 某电容器的额定电压为6.3V，可以将它使用在工作电压为12V的电路中。

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

21. 6. 某电容器标称温度范围为-40℃到85℃，所以此电容器的工作温度必须在此范围内。

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

22. 1. 以下哪一类陶瓷电容容量温度特性最好？

A. 一类

B. 二类

C. 三类

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

23. 2. 以下哪一类陶瓷的介电常数最小？

A. 一类

B. 二类

C. 三类

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

24. 3. 在同样体积下，以下哪类陶瓷可以做到的容量最大？

A. 一类

B. 二类

C. 三类

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

25. 4. 陶瓷电容对以下哪种应力最为敏感？

A. 机械应力

B. 环境应力

C. 电应力

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

26. 5. 三类瓷的陶瓷电容适合用于可靠性要求较高的电路中。

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

27. 1. 铝电解电容器的电介质为（ ）。

A. 阳极箔

B. 阳极箔表面的绝缘铝氧化膜

C. 导电的液态电解质

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

28. 2. 铝电解电容器的负极平面为（ ）。

A. 阳极箔

B. 阴极箔

C. 导电的液态电解质

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

29. 3. 铝电解电容主要关注（ ），因为铝电解电容为液态，芯子发热将导致电解液挥发，长期下去最终干涸失效。

A. 温度

B. 湿度

C. 电压

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

30. 4. 铝电解电容适合用于高频电路。

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

31. 5. 大容量的铝电解电容适合用于低频的滤波场合。

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

32. 6. 铝电解电容接反没有问题。

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

33. 1. 以下哪种电容比较适用于高频滤波？

A. 铝电解电容

B. 钽电解电容

C. 陶瓷电容

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

34. 2. 以下哪种电容比较适用于工频滤波？

A. 铝电解电容

B. 钽电解电容

C. 陶瓷电容

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

35. 3. 以下哪种电容易受温度冲击和机械应力影响？

A. 铝电解电容

B. 钽电解电容

C. 陶瓷电容

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

36. 4. 以下哪种电容易受温度冲击和机械应力影响？

A. 铝电解电容

B. 钽电解电容

C. 陶瓷电容

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

37. 5. 以下哪种电容在单板布线时要考虑不要把电容放在应力区？

A. 铝电解电容

B. 钽电解电容

C. 陶瓷电容

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

38. 6. 15V以上的直流电压滤波可以使用钽电容。

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

39. 1. 硅管的开启电压（ ）锗管开启电压。

A. 大于

B. 等于

C. 小于

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

40. 2. 当温度升高时，二极管反向饱和电流（ ）。

A. 减小

B. 增大

C. 不变

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

41. 3. 稳压管工作在稳压区时，其工作状态为（ ）。

A. 正向截止

B. 正向导通

C. 反向击穿

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

42. 4. 由稳压管构成的稳压电路需接一限流电阻，限流电阻的接法是与稳压二极管（ ）。

A. 串联

B. 并联

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

43. 5. 温度升高时，二极管的正向压降（ ）。

A. 增大

B. 减小

C. 不变

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

44. 6. 已知电路输入信号ui如下左图所示，电路如下右图所示，假设二极管的导通电压为0，则输出电压uo波形为（ ）。

A.

B.

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

45. 7. 高频电路一般使用（ ）型二极管。

A. 点接触

B. 面接触

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

46. 8. 整流二极管一般为（ ）型二极管。

A. 点接触

B. 面接触

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

47. 9. 二极管的一个非常重要的特性为（ ）

A. 单向导电性

B. 双向导电性

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

48. 10. 二极管外加正向偏置电压是指，电源的正极接（ ）端，负极接（ ）端。注明，两个空格统一填P或N。

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

49. 11. 二极管外加反向偏置电压是指，电源的正极接（ ）端，负极接（ ）端。注明，两个空格统一填P或N。

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

50. 12. 已知发光二极管导通电压为1.5V，正向电流为5到20mA才能正常工作，当正向电流设计为10mA时，R的取值应为（ ）欧姆。

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

51. 1. 下图为集成电路的内部结构图，其中橙色区域为（ ）。

A. 金线

B. 银浆

C. 环氧树脂

D. 引线框架

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

52. 2. 下图为集成电路的内部结构图，其中连接芯片和外部引线框架的为（ ）。

A. 金线

B. 银浆

C. 环氧树脂

D. 引线框架

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

53. 3. 下图为集成电路的内部结构图，其中将die固定在die pad上的物质为（ ）。

A. 金线

B. 银浆

C. 环氧树脂

D. 引线框架

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

54. 4. 下图为集成电路的内部结构图，其中用来将内部的die和lead fram(引线框架)封装起来的物质叫做（ ）。

A. 金线

B. 银浆

C. 环氧树脂

D. 引线框架

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

55. 5. 下图的集成电路封装形式为（ ）。

A. SOIC

B. QFN

C. BGA

D. QFP

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

56. 6. 下图的集成电路封装形式为（ ）。

A. SOIC

B. QFN

C. BGA

D. QFP

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

57. 7. 下图的集成电路封装形式为（ ）。

A. SOIC

B. QFN

C. BGA

D. QFP

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

58. 8. 按集成电路的封装材料分，下图的封装为（ ）。

A. 金属封装

B. 陶瓷封装

C. 塑料封装

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

59. 9. 按集成电路的封装材料分，下图的封装为（ ）。

A. 金属封装

B. 陶瓷封装

C. 塑料封装

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

60. 10. 按功能结构分类，集成电路可分为（ ）。

A. 模拟集成电路

B. 数字集成电路

C. 混合集成电路

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

61. 11. 常用集成电路的基本单元包括（ ）。

A. 电阻

B. 电容

C. 二极管

D. 晶体管

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

62. 12. 集成电路制造工艺包括（ ）。

A. 双极型集成电路工艺

B. CMOS集成电路工艺

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

63. 13. CMOS电路是指将（ ）串联起来的电路。

A. NMOS

B. 双极型晶体管

C. PMOS

D. 电阻

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

64. 14. 模拟信号是在时间上连续不间断的信号，不容易受到干扰。

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

65. 1. 集成电路封装中最关键的一步为（ ）。

A. 注塑

B. 银浆固化

C. 引线键合

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

66. 2. 以下制作硅片的流程正确的为（ ）。

A. 沙子-熔融-切割-拉单晶-硅晶圆

B. 沙子-熔融-拉单晶-切割-硅晶圆

C. 沙子-切割-熔融-拉单晶-硅晶圆

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

67. 1. 湿敏等级的缩写为（ ）。

A. MSL

B. MSD

C. EMC

D. ESD

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

68. 2. 湿敏元件的裸露寿命floor life指的是（ ）。

A. 器件从防潮袋拿出后，焊接后在空气中可暴露的时间

B. 器件从防潮袋拿出后，到回流焊为止，器件在不超过30度和60%RH的工厂环境条件下所允许的最长的曝露时间。

C. 器件从防潮袋拿出后，焊接时可允许焊接的最长时间

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

69. 3. 湿度敏感等级为1的器件（ ）。

A. 不需要做湿敏控制

B. 从防潮袋拿出后，需要在1年内回流焊

C. 从防潮袋拿出后，需要在24小时内回流焊

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

70. 4. 湿度敏感等级为6的器件（ ）。

A. 不需要做湿敏控制

B. 从防潮袋拿出后，需要在1年内回流焊

C. 从防潮袋拿出后，需要在24小时内回流焊

D. 使用前必须烘烤，且烘烤后必须在标签规定时间内进行回流焊接。

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

71. 5. 潮敏对芯片的损伤，我们俗称（ ）效应。

A. 爆米花

B. 蝴蝶

C. 多米诺骨牌

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

72. 6. 烘烤人员在烘烤MSD时，要严格按照标准要求对烘烤时间和温度进行控制，高温托盘可以在（ ）℃之下进行烘烤。

A. 115

B. 125

C. 135

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

73. 7. 装在低温料盘（如低温Tray盘、管筒、卷带）内的器件其烘烤温度不能高于（ ）℃，否则料盘会受到高温损坏。

A. 30

B. 40

C. 60

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

74. 8. 下图为一MSD的包装袋的标签，从标签可知，此器件的湿敏等级为（ ）。

A. 1

B. 3

C. 5

D. 2

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

75. 9. 下图为一MSD的包装袋的标签，从标签可知，此器件在密封袋的寿命是否超过12个月。

A. 是

B. 否

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

76. 10. 下图为一MSD的包装袋的标签，从标签可知，此器件包装袋的密封时间为（ ）。

A. 2020年第一周

B. 2020年1月

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

77. 11. 在防潮包装袋内会装有一张湿度指示卡，用来指示防潮包装袋内湿度状况，借此来判断里面的MSD吸收的水分是否过多。色点正常为（ ）色。

A. 蓝

B. 红

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

78. 12. 潮敏对芯片引起的损伤，具体表现为（ ）。

A. 塑封料与金属框架发生分层

B. 塑料与芯片间发生分层

C. 拉断键合丝

D. 芯片被击穿

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

79. 13. 潮敏的防护措施有（ ）。

A. 若发现MSD的防潮包装袋有破损，需先进行烘烤，再进行回流焊

B. 控制车间湿度

C. 对于已受潮芯片在回流焊前需要按要求进行烘烤

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

80. 14. MSD的中文全称为（ ）。

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

81. 15. 湿敏器件包装被拆开后，要在湿敏元件标签规定的时间内完成回流焊，如果没用完，要及时放入防潮柜或者及时办理退库手续。

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

82. 16. 当生产线发生异常，导致生产无法正常进行时，不用对MSD做出相应的处理。

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

83. 1. 声学扫描显微镜是判断器件是否分层的重要手段，下图为某失效器件的声扫图，由图可以判断出（ ）。

A. 芯片和塑封材料分层

B. 引线框架和塑封材料分层

C. 键合丝断裂

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

84. 2. 声学扫描显微镜是判断器件是否分层的重要手段，下图为某失效器件的声扫图，由图可以判断出（ ）。

A. 芯片和塑封材料分层

B. 引线框架和塑封材料分层

C. 键合丝断裂

答案：请关注【九八五题库】微信公众号，发送题目获取正确答案。

打赏

如果觉得文章对您有用，请随意打赏。
您的支持是我们继续创作的动力！

微信扫一扫

支付宝扫一扫